英特尔正在取消其在德国马格德堡的领先晶圆厂，以及波兰的芯片封装工厂，作为其重组的一部分。该公司还打算出售其网络和边缘芯片业务，并建立用于人工智能推理和代理的垂直堆栈。该公司去年 9 月表示，尽管欧洲委员会和德国政府提供了 68 亿欧元的激励措施，以在欧洲提供领先的芯片制造能力，但马德堡工厂处于“暂停”状态。然而，CEO 李培德表示，英特尔现在将芯片产能建设与客户挂钩，这意味着该项目已经死亡。“我们将以全新的方式建设我们的晶圆厂业务，”李培德说。“在过去的几年里，公司投入过多、过早——而没有足够的需求。在这
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英特尔 芯片
特朗普于 7 月 23 日公布了他的 AI 行动计划——旨在扩大美国 AI 的全球影响力以减少对中国芯片和模型的依赖——中国立即反击，通过成立两个行业联盟来加强其自身的 AI 生态系统。这一举措由华为和其他国内科技巨头领导，路透社和彭博社都对此进行了报道。根据报道，在为期三天的世界人工智能大会（WAIC）上海站上，发布了成立“模型芯片生态系统创新联盟”和“上海人工智能委员会”的消息，该大会于周一结束。模型芯片生态系统创新联盟报道称，模型芯片生态系统创新联盟将中国领先的 LLM 开发者和 AI 芯片制造商聚
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华为 AI 芯片
路透社引述《金融时报》报道，多位熟悉内情的现任及前任美国官员透露，隶属商务部的工业与安全局近几个月接到指令，避免对采取强硬的出口限制措施。美国特朗普政府已实质性冻结了对中国实施新的技术出口管制。中美预计在会谈中将关税战停战期延长三个月，期间两国将承诺不相互加征关税。此举被视为一项精心计算的策略，旨在为正在进行的中美贸易谈判（两国官员即将在斯德哥尔摩举行继日内瓦和伦敦之后的第三轮会谈）扫清障碍，并为促成中美元首在年内举行峰会创造有利条件。此外，一个不容忽视的背景是，部分美国官员担心，若对华采取更强硬的技术管
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芯片行业的势头正在与气候和贸易挑战相冲突，对铜征收新的关税可能会破坏一切。今年夏天，半导体行业正在庆祝破纪录的芯片销售，这得益于多个细分市场的强劲区域增长和需求。与此同时，美国对先进研发的投资和国家安全研究中心的开放标志着国内创新和产业更新新时代的开始。即便如此，这种势头还是在原材料供应中断的背景下展开的。新报告称，如果不进行干预，到 2050 年，超过一半的铜产量将因气候相关干旱而面临风险。与此同时，特朗普政府对铜进口征收50%新关税的举动引发了价格上涨，这将波及供应链。半导体产业反弹创新根据半导体行业
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铜关税 芯片 供应链
7月15日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）解释了特朗普政府为何改变允许英伟达向中国出售其人工智能芯片的路线 —— 该策略是向中国公司出售足够的人工智能芯片，以便它们对美国技术“上瘾”。
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车规级芯片与消费级芯片在设计目标、应用场景、性能要求等方面存在显著差异，核心区别源于其服务的产品属性 —— 汽车需兼顾安全性、可靠性、长生命周期，而消费电子更侧重性价比、短期性能迭代。以下从多个维度详细对比：一、工作环境要求：车规芯片需应对极端环境汽车的使用场景远比消费电子复杂，车规芯片必须耐受更恶劣的物理环境，而消费级芯片仅需适应相对温和的环境。二、可靠性与耐久性：车规芯片追求 “零故障”汽车的使用寿命通常为10 年 / 15 万公里以上，芯片需在全生命周期内稳定工作；而消费电子寿命短（如手机 2-3
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随着美国批准英伟达恢复在中国销售 H20 产品，中国分销商之间的讨论正在升温。据财新报道，这一举措主要是清空现有的 H20 库存，不会影响 2025 年下半年基于 Blackwell 架构的新 GPU 的推出。同时， 路透社报道，像字节跳动和腾讯这样的主要中国公司已经申请购买 H20 芯片。报道补充说，英伟达为获得批准的中国公司创建了一个注册名单，以表达对未来的兴趣。裕安报告称，目前将仅销售现有 H20 库存，计划中没有新的供应。主要买家必须提交详细的 BIS（工业和安全局）许可证申请，具体说明
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7月14日，英伟达新闻室发布恢复向中国销售H20芯片，并宣布推出全新完全合规的中国特供版GPU。黄仁勋还向客户更新了最新进展，指出英伟达正在重新提交销售H20 GPU的申请，美国政府已向英伟达保证将发放许可证，公司希望尽快开始交付。
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在当今竞争激烈的商业环境中，驾驭复杂性可能是一个决定性的优势，但同时也带来了重大挑战。推动复杂性增加的三个关键趋势是技术扩展、设计扩展和系统扩展。传统上，可测试性设计 （DFT） 解决方案侧重于晶片级别;然而，这些挑战在封装和系统层面也带来了机遇。为了有效地满足客户需求，Siemens EDA 采取了积极措施来应对他们遇到的挑战。通过利用创新的芯片生命周期管理 （SLM） 解决方案，他们成功地大规模部署了高级系统，使客户能够在竞争激烈的市场中蓬勃发展。图 1：影响半导体制造商的三大扩展挑战。半导体公司可以
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全球半导体巨头台积电正式披露其欧洲战略布局，首站锁定德国科技重镇慕尼黑。台积电欧洲业务负责人保罗·德博特在新闻发布会上确认，这座具有里程碑意义的芯片设计中心将于今年三季度正式启用。这将是台积电在欧洲的首个芯片设计中心，标志着其传统战略的转变，重点服务欧洲市场在智能汽车、工业4.0、AI运算及物联网设备的尖端芯片需求。巴伐利亚州经济事务负责人休伯特·艾万格在欢迎致辞中强调：“这一战略投资印证了本地区作为欧洲科技心脏的独特优势。从宝马、西门子等终端用户到ASML等设备供应商，我们构建了完整的半导体产业生态链。
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全球人工智能革命正在推动对先进半导体的空前需求，没有哪家公司比台积电更有能力利用这一趋势。作为全球最大的专营代工厂，台积电在用于 AI 系统、云基础设施和自动驾驶技术的尖端芯片生产方面占据主导地位。与 NVIDIA 或 AMD 等直接在软件和硬件生态系统中竞争的芯片设计商不同，台积电作为硅片的中立制造商，使其与竞争动态隔绝，使其成为 AI 领域所有主要参与者的关键供应商。这一战略优势，加上其行业领先的制造能力和有吸引力的估值，使台积电成为一项引人注目的长期投资。代工
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美国参议院本周通过的《全面税收法案》将降低半导体制造商在美国建厂的成本，为芯片制造商带来利益，并将促进美国半导体产业本土化进程。根据参议院通过该法案最终版本，英特尔、台积电和美光科技等公司如果在现有《芯片与科学法案》提出的2026年截止日期之前在美国动工兴建新工厂，将有资格享受35%的投资税收抵免。这一比例远超现行芯片法案规定的抵免25%，并且超过了提案草案中设想的30%。值得注意的是，据悉这项税收抵免没有上限，很可能已经高于其他形式的补贴 —— 这取决于投资规模。无论在哪种情况下，这种税收抵免几乎都将带
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半导体 芯片
Siemens EDA 正在开发复杂芯片封装随时间老化的模型，作为其工具的一部分，以创建高达机架级别的数字孪生。这将在未来三个月内作为 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具还使用热机械分析来识别晶体管级应力的电气影响。这些工具共同旨在降低复杂的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片设计中的设计、良率和可靠性风险。小芯片设计中老化的影响尤为重要，因为混合了不同的工艺技术、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安装在基板上。随着 2
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本报告对半导体的分析基于八大支柱。芯片设计和工具、经济资源、人力资本和制造业被赋予了最大的权重。
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一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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